Lisää nopeutta ja laajemmat leikkausmahdollisuudet – Bystronicin ByStar Fiber on nyt markkinoilla myös 12 kW:n teholuokassa. Koneessa on mukana myös uusi BeamShaper-toiminto ja uudistettu leikkauspää, jonka avulla päästään tasaiseen leikkauslaatuun 30 mm:n levyvahvuuksiin saakka.

Leikkaustyötilauksista kilpailtaessa ratkaisevia seikkoja ovat levyntyöstöyrityksen tuotannon nopeus, joustavuus ja kustannustehokkuus.

Optimaalinen leikkausosakohtainen hinta ja lyhyet toimitusajat ovat edellytyksenä tuotantokapasiteetin tehokkaalle hyödyntämiselle. Lisäksi laserleikkausjärjestelmän ja sen erityiskomponenttien on mahdollistettava nopeat työstönopeudet, luotettava leikkausprosessi ja alhaiset huoltokustannukset.

Yritys, joka pystyy täyttämään nämä vaatimukset, saa toimeksiannon ja kasvattaa askel askeleelta tuotantoaan. Nämä ovat edellytyksiä yrityksen kasvulle.

Kilpailun kasvaessa Bystronic tarjoaa levyntyöstöyrityksille optimaalisen ratkaisun lanseeraamalla kuitulaserleikkauksen uuden tehosukupolven, 12-kilowattisen ByStar Fiberin. Uutuus tarjoaa Bystronicin tarkan tekniikan, vakaan leikkausprosessin jopa kaikkein suurimpia lasertehoja käytettäessä ja monipuoliset käyttömahdollisuudet. Tekninen harppaus tähän asti tarjolla olleilta 3 – 10 kilowatin tehotasoilta uudelle 12 kilowatin tasolle on valtava.

ByStar Fiberin leikkausnopeudet kasvavat 12-kilowattisen laserin myötä keskimäärin jopa 20 prosenttia (käytettäessä laserleikkauksen leikkauskaasuna typpeä) tähän asti tarjolla olleeseen 10-kilowattiseen laserlähteeseen verrattuna. Tämä parantaa tuottavuutta levynpaksuuden ollessa 3 – 30 millimetriä.

”Tämä laserteho on kiinnostava ratkaisu yrityksille, jotka haluavat hyödyntää suurempia leikkausnopeuksia vähintään 3 millimetrin paksuisissa materiaaleissa voidakseen siten parantaa aikayksikkökohtaista tuotantoaan. Tuloksena on sveitsiläinen laatu matalammin kappalekustannuksin”, kertoo Stefan Sanson, Bystronicin Product Manager Laser Cutting.

Uudenlainen leikkauspää

Leikkauspää on ydinelementti vakaan leikkausprosessin ja osien tasaisen korkean laadun varmistamisessa. Sen merkitys lisääntyy lasertehon kasvaessa, sillä laserteho on kohdistettava tarkasti ja luotettavasti leikkausmateriaaliin. Jotta tämä olisi mahdollista, Bystronic on edelleen kehittänyt ByStar Fiberin leikkauspäätä johdonmukaisesti.

Uuden leikkauspään kapeampi design parantaa leikkausprosessin turvallisuutta. Samalla Bystronic on vähentänyt erilaisten rakenneosien määrää ja sijoittanut tärkeät tekniset toiminnot leikkauspään sisälle. Tämä pienentää törmäysvaaraa koholla olevien leikkausosien kanssa. Uuden designin myötä myös huoltotarve ja käyttökustannukset pienenevät, sillä integroitu tekniikka on paremmin suojattu likaantumiselta, jota esimerkiksi leikkauspöly voi aiheuttaa.

Leikkauspään optimoitu jäähdytys varmistaa tasaisen tarkan leikkaustehon erityisesti pitkissä leikkausprosesseissa, joissa käytetään suuria lasertehoja. Bystronic suojaa näin linssejä ja leikkaussuuttimia liiallisilta lämpökuormituksilta.

Jopa 30 millimetrin materiaalipaksuuteen

Bystronic tarjoaa lisäksi toisen innovaation levyntyöstöyrityksille, jotka haluavat laajentaa valmistuskapasiteettiaan paksuimpiin materiaaleihin. Uusi toiminto BeamShaper mahdollistaa erityisen tarkan leikkausjäljen jopa 30 millimetrin paksuisilla teräslevyillä.

Toiminto on tarjolla uuden 12-kilowattisen ByStar Fiberin yhteyteen, minkä lisäksi se on saatavilla jälkiasenteisena lisävarusteena. BeamShaper mahdollistaa lasersäteen muodon optimaalisen sovituksen suurempienkin levynpaksuuksien ja vaihtelevien levylaatujen mukaan.

Paksuudeltaan 20 – 30 millimetriä olevia levyjä työstettäessä uusi toiminto parantaa näin leikkausreunojen tarkkuutta ja parantaa leikkausnopeutta jopa 20 prosenttia.

Automaatio optimoi materiaalivirran

Suurien laserleikkausnopeuksien ja optimaalisten materiaalivirtojen varmistamiseksi Bystronic tarjoaa ByStar Fiberiin kattavan valikoiman erilaisia automaatioratkaisuja. Valikoimaan kuuluu lastaus- ja purkujärjestelmiä, lajitteluratkaisuja ja yksilöllisesti konfiguroitavia varastointijärjestelmiä. Näin voidaan toteuttaa automatisoitu laserleikkausprosessi, joka on integroitu saumattomasti olemassa olevaan tuotantoympäristöön ja käytettävissä olevaan tilaan.

ByTrans Cross on Bystronicin uusin lastaus- ja purkuratkaisu. Automaatio voidaan sovittaa joustavasti laserleikkauksen vaihteleviin työtilauksiin ja tuotantorytmeihin. Erilaiset käyttöskenaariot ovat mahdollisia.

Liitettävänä automaatioratkaisuna ByTrans Cross voidaan integroida laserleikkauslaitteiston ja materiaalivaraston väliin materiaalivirran ohjaamiseksi. ByTrans Crossia voidaan myös käyttää erillisenä ratkaisuna ilman liitäntää varastoon, kun laserleikkauslaitteistolla halutaan työstää eripaksuisia ja eri materiaaleista valmistettuja raakalevyjä. Perusmallin ByTrans Cross -ratkaisussa on kaksi lastausvaunua, jotka toimivat materiaalivarastona erillisen ratkaisun yhteydessä.

Haluttaessa Bystronic voi integroida lisäosaksi BySort-lajitteluratkaisun, jonka myötä ByTrans Cross muuttuu entistä monipuolisemmaksi purkutehtäviin. Näin valmiit osat voidaan lajitella ja ohjata liitettyyn varastoon tai lajitella ja asettaa laserleikkauslaitteiston viereen lisäpurkupaikoille. Jälkimmäisestä on apua esimerkiksi työstettäessä suuria sarjoja, joissa yksittäiset leikkausosat on lajiteltava erikseen työtilausten mukaan. BySortin merkittävä etu on siinä, että kaikki osat sijoitetaan aina tarkasti yhteen paikkaan: tehtävä, jonka toteuttaminen manuaalisesti onnistuu vain vaivoin erityisesti isoja leikkausosia käsiteltäessä. Kuormalavalle tarkasti sijoitettujen osien manuaalinen ja automaattinen jatkotyöstö on helpompaa, sillä niiden sijainti on tarkkaan määritetty.